有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂,聚氨酯的性能有什么區(qū)別，隨著科技的發(fā)展，許多材料也隨之誕生，新型材料的出現(xiàn)是為了滿足各大行業(yè)的生產(chǎn)需要。有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂,聚氨酯都是十分優(yōu)秀的材料，今天新嘉懿小編就帶大家來了解有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂,聚氨酯的性能有什么區(qū)別，一起來看看吧。

1.環(huán)氧樹脂膠：

多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價(jià)位非常貴，一般無法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。

2.有機(jī)硅樹脂灌封膠：

固化后多為軟性，粘接力差;優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長期在250度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。

3.聚氨酯灌封膠：

粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好

4.熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，常溫呈固體狀態(tài)，加熱融化后能快速粘接。

其特點(diǎn)：

(1)粘接迅速通常從涂膠到冷卻粘牢,只需要幾十秒,甚至幾秒的時(shí)間

(2)粘接范圍廣對許多材料,甚至對公認(rèn)的難粘材料(如聚烯烴!蠟紙!復(fù)寫紙等)也可以進(jìn)行粘接，特別是使用熱熔膠粘接的接頭,可經(jīng)受105~106次以上的彎曲而不開裂

(3)可反復(fù)加熱,多次粘接

(4)性能穩(wěn)定便于貯存運(yùn)輸

(5)成本低廉熱熔膠沒有溶劑消耗,避免了因溶劑的存在,而使被粘物變形!錯(cuò)位和收縮等弊病,有助于降低成本!提高產(chǎn)品質(zhì)量"然而,熱熔膠也存在一些缺點(diǎn)"主要是耐熱性和粘接強(qiáng)度較低,不適宜作為結(jié)構(gòu)膠粘劑使用"由于熱熔膠熔體粘度一般較高,對被粘材料的浸潤性較差,通常需要加壓粘合,以此提高粘接強(qiáng)度;另外,熱熔膠在使用時(shí)需要專用設(shè)備,如涂膠機(jī)熱熔槍等,因此在某種程度上限制了它的應(yīng)用范圍.熱熔膠在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變，其無毒無味，屬環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品。

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近年隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密，目前應(yīng)用比較廣泛的就是環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯(PU)和熱溶膠，本處只是簡單介紹了以上幾種材料的特性，以方便電器工程師使用的時(shí)候作為參考。

成本：

有機(jī)硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯>熱溶膠;

注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU;

工藝性：

環(huán)氧樹脂>有機(jī)硅樹脂>熱溶膠>聚氨酯;

注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;

電氣性能：

環(huán)氧樹脂樹脂>有機(jī)硅樹脂>聚氨酯>熱溶膠;

注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率;

耐熱性：

有機(jī)硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯>熱溶膠;

注：低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少;

耐寒性：

有機(jī)硅樹脂>聚氨酯>環(huán)氧樹脂>熱溶膠;

注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的，所以在很多時(shí)候，環(huán)氧是要排在最后的了;

液體的化學(xué)品灌封到電器產(chǎn)品后，經(jīng)過凝結(jié)固化，成為固體，從而起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。

有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂,聚氨酯都是優(yōu)秀的材料，但是它們?nèi)咴诮Y(jié)構(gòu)，成本，化學(xué)性能和物理性能等方面都有著區(qū)別。小編文章就到這了，謝謝大家的閱讀。